西安科技大学2026年03月至2026年06月政府采购意向
- 2026-03-25
项目名称: 西安科技大学2026年03月至2026年06月政府采购意向
招标公司: 西安科技大学
采购标的物: 流片及封装服务、AI芯片28nm流片后端设计及异构裸片封装项目
项目地区：陕西 西安
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将西安科技大学2026年度（第21批）采购意向公开如下：
序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额(万元) 预计采购时间 备注
1 西安科技大学AI芯片28nm流片后端设计及异构裸片封装项目
采购内容：SIREA-640流片及封装服务
采购数量：1项
主要功能或目标：主要功能：用于对项目组自研的SIREA-640芯片，在指定28nm工艺下进行芯片物理设计和流片后异构集成封装。主要目标：实现28nm工艺节点的项目组自研SIREA-640芯片进行芯片物理设计和流片后异构集成封装；设计培训能够按期进行，技术咨询和问题反馈能够及时响应
需满足的要求：1）28nm流片后端设计服务：①完成芯片的后端设计(包括布局布线、时序优化、DRC/LVS验证、功耗与面积优化等)；②提供符合中芯国际标准的流片数据包；③协助完成流片准备、数据签核及GDS文件提交。2）异构裸片的封装服务:①设计并实施两个异构芯片的系统级封装方案；②包含封装仿真、热仿真、信号完整性分析、封装基板设计；③提供封装打样及测试支持。3）交付要求：①完成可流片的后端设计数据及签核报告；②提
160.000000 2026年06月 无
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
西安科技大学
2026年03月25日
